利用激光切割PCB电路板等材料上一项的新应用。

传统加工方式是采用走刀式分板、冲压式分板、侧刀式分板等接触式切割来加工，而采用这些方式分板都有些不足之处：走刀式分板只能进行直线分板，有毛边，有应力；冲压式分板必须专板专模，后期成本高，有应力；铣刀式分板产生很多粉尘，有应力，不适合薄的电路板的切割。侧刀式分板压力大，应力大，只适合铝基板的分割，加工单一。

由于激光具有能量集中、光束质量好，激光束光斑直径小，切割细，非接触，稳定等居多优点，故才有高

1、采用高功率、稳定、可靠的、可现场更换的激光器，寿命长，激光器的维修及更换激光器成本低。

2、切割复杂图形，精度高，性能稳定，性价比更优。

3、精确的运功控制平台，定位精度高，性价比更优。

4、切割幅面更大，无需二次定位更快，一次完成切割，操作简单方便，效率更高。

5、专业操作软件，界面友好，操作简单，使用方便，运用自如，严谨的安全设计，一体化高集成设计，安装方便。

6、非接触加工，更能保护电路，切覆盖膜不发黑，外形加工边缘光滑漂亮整体效果堪称完美。

7、采用高精度CCD自动定位，机器精度高，不出现偏位现象。

用于切割，PCB外型切割、分板、钻孔、PCB去铜等功能。

适应于手机，耳机，电脑，数码相机等电子产品的PCB电路板的切割、打孔。